24.06.2015

TDK представляет Bluetooth-микромодуль c поддержкой спецификации Bluetooth v4.0 Smart (Low Energy)

SESUBКомпания TDK выпустила Bluetooth-микромодуль  SESUB-PAN-T2541 с поддержкой спецификации беспроводной сети Bluetooth v4.0 Smart (Low Energy) для разработки компактных беспроводных решений со сверхнизким энергопотреблением. Этот Bluetooth-микромодуль  обеспечивает соответствие современным стандартам радиосвязи (ETSI EN 300 328, EN 300 440, FCC CFR47 Part 15, ARIB STD-T66) и не требует при подключении большого числа внешних компонентов, что оптимальным образом подходит для создания широкого ряда портативных устройств на основе технологии Bluetooth v4.0 Smart (Low Energy).

SESUB1

Блок-схема Bluetooth-микромодуля

В состав микромодуля входят микроконтроллер и приемопередатчик 2.4 GHz. Bluetooth-микромодуль  управляется на физическом уровне PHY с помощью стандартных HCI команд. При этом связь с внешним устройством может поддерживаться по интерфейсам I2C, UART или SPI.

Ключевые особенности Bluetooth-микромодуля:

  • Размер микромодуля (4,6мм*5,6мм*1мм) идеально подходит для переносных устройств
  • Совместимость со всеми устройствами спецификации Bluetooth v4.0 Smart (Low Energy)
  • Внешняя чип-антенна вне микромодуля обеспечивает большую гибкость в конструировании конечного продукта. Рекомендованная производителем антенна - ANT016008LCD2442MA1
  • Доступные интерфейсы: I2C, UART, SPI, GPIO, ADC
  • Напряжение питания:  2,0-3,6 В
  • Потребление: 20,6 мA(в режиме передачи), 19,8 мА(в режиме приема), 1,4 мкА(в режиме сна)

Для изучения возможностей Bluetooth-микромодуля  производителем предлагается отладочная плата SP13801.

 

Получить более подробную информацию по продукции TDK-Epcos вы можете, обратившись:

E-mail: Адрес электронной почты защищен от спам-ботов. Для просмотра адреса в вашем браузере должен быть включен Javascript.
Телефон: (343) 372-92-30 доб. 451

Задать вопрос техподдержке вы можете на нашем форуме.